번거롭게 해드려 정말 죄송한 마음뿐입니다. 이미지를 참조하여 보시면 아시겠지만 몰딩시공을 상판 옆면에 부착이 아닌 밑면에 부착시킬것입니다. 실제 상판 사이즌 104.6 * 69.8CM입니다. 상판 밑으로 몰딩처리를 하면 상판을 얹을수가 없기에 몰딩 뒤편에는 상판을 받쳐줄수 있는 판을 붙여놓을 것이라 지탱할수 있습니다. 그림 참조하시고 의문있으시면 전화해주세용. 즐거운 하루 되세요.